中国上市公司网讯 1月23日，湖北鼎龙控股股份有限公司(股票简称：鼎龙股份（300054），股票代码：300054)可转债恳求上会。

　　据悉，鼎龙股份本次可逶迤公司债券拟召募资金总范畴不罕见东谈主民币91,000.00万元，每张面值为东谈主民币100.00元，期限为自觉行之日六年，拟于深圳证券交游所上市，保荐机构为招商证券。公司本次召募资金扣除刊行用度后将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化形式、光电半导体材料上游枢纽原材料国产化产业基地形式、补充流动资金形式。

　　公开云尔泄漏，鼎龙股份是一家国内率先的枢纽赛谈中枢电子材料尤其是中枢“卡脖子”入口替代类鼎新材料的研发、分娩及销售的平台型公司，依托材料规模较强的研发、工艺、产业化材干，公司在半导体鼎新材料规模构建了丰富的居品矩阵。同期，公司陆续优化完善在打印复印通用耗材规模全产业链布局并陆续进步市局面位。现在，公司居品分为两大类体育游戏app平台，一大类为光电半导体材料及芯片，其中芯片居品为打印耗材用集成电路芯片，光电半导体材料主要为半导体CMP工艺材料(抛光垫、抛光液、清洗液)、柔性面板基材YPI及光刻胶PSPI等;另一大类为打印复印通用耗材，包括碳粉、辊、硒饱读、墨盒等。